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首页    Tucsen-鑫图光电    Dhyana 9KTDI 高速TDI-sCMOS相机
Dhyana 9KTDI(简称:9KTDI)背照式TDI 相机基于先进的sCMOS 背照式减薄和TDI 时间积分技术,采用可靠稳定的制冷封装技术,覆盖从180nm紫外到1100nm近红外宽光谱,有效提升紫外TDI线扫、弱光扫描检测能力,旨在为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测、基因测序等应用提供更高效率、更稳定的检测支持。

510 kHz @ 9K
256 级TDI
180 nm ~ 1100 nm
风冷/水冷
CoaXPress 2.0

Dhyana 9KTDI 高速TDI-sCMOS相机

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产品详情

产品介绍

Dhyana 9KTDI(简称:9KTDI)背照式TDI 相机基于先进的sCMOS 背照式减薄和TDI 时间积分技术,采用可靠稳定的制冷封装技术,覆盖从180nm紫外到1100nm近红外宽光谱,有效提升紫外TDI线扫、弱光扫描检测能力,旨在为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测、基因测序等应用提供更高效率、更稳定的检测支持。

 

180nm-1100nm宽光谱

Dhyana 9KTDI 采用背照式 sCMOS 技术,已验证的响应波段可覆盖180 nm - 1100 nm区域。256级 TDI技术可以大幅提升紫外(193nm/266nm/355nm等波段)、可见光、近红外等弱光成像信噪比,提高设备检测精度。

 

180nm-1100nm宽光谱

 

510kHz @ 9K 超高速线扫

Dhyana 9KTDI搭载CXP-12高速接口,支持1 x CXP-12 / 2 x CXP-12 / 4 x CXP-12灵活配置。 相机行频最高可达9K @ 510 kHz,数据通量几乎是目前主流8K线阵相机的6倍,背照式 CCD-TDI 相机的46倍,可大幅提高设备检测效率。

 

510kHz @ 9K 超高速线扫

先进制冷降噪技术

相机高速运行时产生的大量热量,不仅会影响成像质量,还会引起测量结果的波动。鑫图先进水冷和风冷技术,确保相机制冷性能即使长时间运行也能保持稳定状态,降低设备误检率。

先进制冷降噪技术

 

技术参数 >

  • 型号:Dhyana 9KTDI
  • 传感器类型:BSI sCMOS TDI
  • 传感器型号:Gpixel GLT5009BSI
  • 量子效率:38 % @ 266 nm,51% @ 355 nm,82 % @ 550 nm,38 % @ 800 nm
  • 彩色 / 黑白:黑白
  • 对角线尺寸:45.4 mm
  • 有效面积:45.36 mm x 1.28 mm
  • 分辨率:9072 (H) x 256 (V)
  • 像素尺寸:5 μm x 5 μm
  • 操作模式:TDI, Area
  • TDI 级数:4, 8, 16, 32, 64, 96, 128, 160, 192, 224, 240, 248, 252, 256
  • 扫描方向:正向,反向,触发控制
  • 电荷转移效率:≥ 0.99993
  • 位深:12 bit, 10 bit, 8 bit
  • 满阱容量:典型值: 15.5 ke- @ 12 bit, 14 ke- @ 10 bit
  • 动态范围:典型值:68.7 dB @ 12 bit, 63.6 dB @ 10 bit
  • 最大线速:299 kHz @ 12 bit, 345 kHz@ 10 bit, 510 kHz @ 8 bit
  • 读出噪声:典型值:7.2 e- @ 12 bit, 11.4 e- @ 10 bit
  • 暗信号不均匀性:典型值:1.5 e- @ 12 bit, 3.5 e- @ 10 bit
  • 光响应不均匀性:典型值:0.30%
  • 制冷方式:风冷,水冷,制冷速度 5 ℃ / min
  • 制冷温度:低于环境温度25℃
  • Binning:2 x 1 (SENSOR BIN),2 x 2,4 x 4,8 x 8 (FPGA BIN)
  • ROI:支持
  • 触发模式:触发输入, 扫描方向输入
  • 触发输出信号:Strobe out
  • 触发接口:Hirose, HR10A-7R-4S
  • 时间戳精度:8 ns
  • 模拟增益:x2 ~ x8, 步进 0.5
  • 数字增益:x0.5 ~ x10,步进 1
  • 数据接口:CoaxPress 2.0
  • 光学接口:M72 / 用户可定制
  • 电源:12 V / 8 A
  • 功耗:< 60 W
  • 相机尺寸:86 mm x 86 mm x 109 mm
  • 重量:1100 g
  • 软件:SamplePro
  • SDK:C++(支持GenlCam标准)
  • 操作系统:Windows, Linux
  • 操作环境:工作温度:温度 0~40 °C, 湿度 0~85%
    储藏温度:温度 0~60 °C, 湿度 0~90 %

 

应用方向 >

 

· 半导体/晶圆检测

 

 

· FPD检测